南通富士通微电子股份有限公司

招聘职位	招聘人数	工作地区	刷新日期	截至日期	投简历
操作工	200人	南通地区	2014-08-08	2020-01-27
设备维护	10人	南通地区	2014-08-08	2020-01-27
销售	1人	南通地区	2014-08-08	2020-01-27
IC封装工艺技术	10人	南通地区	2014-08-08	2020-01-27
动力工程技术(供配电/暖通）	2人	南通地区	2014-08-08	2020-01-27

南通富士通微电子股份有限公司位于南通市崇川区经济开发区，公司成立于1997年，2007年8月在深交所上市，2007年8月在深交所上市，股票简称“通富微电”。 2010年11月公司成功增发A股，募集资金10亿元，目前总股本64987万股，股本结构为：内资占比75.38（第一大股东南通华达微电子集团有限公司占股36.93），外资仅占24.62，公司由中方控股并负责经营管理，现有员工近5000人。
　　公司专业从事集成电路封装、测试业务，是国家火炬计划重点高新技术企业、国内十大封装测试企业、中国电子信息百强企业和中国进出口额最大的500强企业，封装测试技术处于国内领先水平。目前，公司总资产30多亿元人民币。公司董事长石明达是中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路领军人物、国家“863”项目集成电路专家组成员、教授级高工，享受国务院特殊津贴。
　　截止至2012年底，公司资产总额达36.4亿元，2012年销售收入超16亿元、利税1.3亿元。公司一贯重视科技研发及技术进步工作，每年的科技研发投入费用占销售收入的比例都在3以上。2012年公司共投入科技研发经费将近1亿元，占全年销售收入的5.41，公司还将继续增加研发投入。
公司长期坚持走自主研发与引进、消化吸收再创新相结合的发展道路，依托公司国家级博士后科研工作站、省院士工作站、省级企业技术中心、省工程技术研究中心、省研究生工作站、南通市企业研究院等科技创新平台，牵头组建了国家科技重大专项首个产业链技术创新战略联盟，形成了“应用基础研究、工程化技术研究、产业化技术研究”三位一体的技术创新体系，极大地提高了企业的自主创新与可持续发展能力，并在多项技术领域取得国内第一。自2009年起，公司先后承担实施了“十一五”、“十二五”国家科技重大专项，“十一五”项目实施以来，SiPBGA、BUMP、WLP等25个关键技术取得突破，累计封装项目产品近30亿多块，实现产值25亿元。
公司在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949、OHSAS18001四项国际体系认证，拥有各类管理、技术人员1000多人，并且还在不断的扩大人才队伍。公司拥有一支高端技术研发团队，其中两人入选省双创计划，两人入选国家千人计划，成为国家特聘专家。
公司拥有授权专利112项，申请受理专利200多项，承担并完成了多项国家、省市级科技项目，获得立项国家火炬计划7项、省科技支撑计划4项、省火炬计划项目5项，获批国家重点新产品4个、省高新技术产品9个，其中2012年新增国家火炬计划项目1项、国家重点新产品1项、省高品2项，公司多次获得省市奖励，研究开发的高密度（BUMP）技术产品荣获2012年度南通市科技进步特等奖、球栅阵列（BGA）封装技术产品喜获2012年度省科技进步三等奖。
公司还是中国半导体行业协会副理事长单位、中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位。2011年12月，集团控股公司南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。
中国半导体企业领军人物、中国半导体行业协会副理事长、享受国务院特殊津贴的公司董事长石明达先生，诚挚邀请各方英才加盟南通富士通，共创中国集成电路产业的辉煌。

　

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